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인천TP·인천반도체포럼, 패키징 기술 동향·정부과제 ‘기술교류회’

승인 2024-06-30 18:09
최종일 기자 assq123@kyeonggi.com
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인천테크노파크(인천TP)와 인천반도체포럼은 최근 오라카이 송도파크호텔에서 인천반도체포럼 기술교류회를 했다고 30일 밝혔다. 인천TP 제공

 

인천테크노파크(인천TP)와 인천반도체포럼이 반도체 패키징 기술동향 교류회를 통해 각 기업 간 앞으로의 협력방안 등을 논의했다.

 

30일 인천TP에 따르면 최근 최근 오라카이 송도파크호텔에서 ‘최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행’을 주제로 교류회를 했다. 교류회는 김원규 인천반도체포럼 회장, 유제범 인천시 미래산업국장, 한재길 인천TP 미래산업추진단장 등의 산학연관 관계자 80여명이 참석했다.

 

교류회는 반도체 패키징 연구·개발(R&D) 동향 및 정부지원사업 현황, 주요 경쟁국의 기술유출 사례 등 전문가 강연으로 열렸다. 또 기업 간 기술·제품 공동개발 등 앞으로의 협력방안 등을 논의했다.

 

인천TP 관계자는 “반도체 패키징 로드맵 및 수요 등을 주제로 논의하는 시간을 가졌다”며 “이 같은 행사를 통해 앞으로 산학연관 네트워크를 늘려갈 것이다”고 말했다.

#반도체 패키징#반도체#인천반도체포럼#인천TP
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