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STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득

승인 2014-04-25 14:14

김희진 heejin@etoday.co.kr

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STS반도체는 플립칩 반도체 패키지에 관한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 “IT기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보하고자 한다”고 밝혔다.

/제휴사 이투데이 제공

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