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SK하이닉스, ‘16나노 64Gb MLC 낸드플래시’ 내달초 본격 양산

승인 2013-11-20 14:48
김동수 기자 dskim@kyeonggi.com
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SK하이닉스(www.skhynix.com)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 본격 양산에 나섰다고 20일 밝혔다.

지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 또 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료했다.

이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.

SK하이닉스 FlashTech개발본부장 김진웅 전무는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”면서 “향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것이다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 TLC 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

이천=김동수기자 dskim@kyeonggi.com

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